ＭＦＣ-Ⅱ工法

MFC-Ⅱ工法は、排土抑制特殊スクリュー（トローウェルスクリュー）とオーガスクリュー及びオーガビットをオーガ駆動機に組み付け、先端部から掘削液を吐出しながら所定の位置まで掘削します。その後、排土抑制特殊スクリュー（トローウェルスクリュー）とオーガスクリューを掘削孔内で回転・上下反復作業を行い、孔壁に掘削土を押し付けると共に、孔内の土を攪拌して泥土かした掘削孔の根固め液・周辺固定液を注入します。このように築造した掘削孔に、くいを建て込み、くいの自沈、圧入又はオーガ駆動装置の回転力により定着させ、孔壁の保護と排土量の減少が可能となります。

プリント用認定書（砂質地盤）

プリント用認定書（粘土質地盤）

工法の手順

ＭＦＣ-Ⅱ工法

(1)掘削液を吐出しながら、トローウェルスクリューを装着したスパイラルオーガーで掘削する。

ＭＦＣ-Ⅱ工法

(2)設計深度に到達したのを確認した後、根固め液を注入する。

ＭＦＣ-Ⅱ工法

(3)掘削完了後、スパイラルオーガーを引き上げる。 根固め液、杭周固定液を満たしたプレボーリング孔を形成する。

ＭＦＣ-Ⅱ工法

(4)そこへ、杭の鉛直度を直角2方向より確認しながら、杭を挿入する。

HＭＦＣ-Ⅱ工法

(5)回転圧入により、杭を支持層へ定着させる。施工完了後、杭頭レベルを確認する。

許容支持力算定式